合肥苹果X手机维修_英特尔自研芯片的新战略解读

英特尔(IntelCorp)是更好的比任何一个合格的公司代表名字“硅谷”历史“硅”这个词。合肥苹果X手机维修他们在行业领先地位不仅反映在著名的集成电路设计,包括在你的工厂把这些电路蚀刻到硅片上。

英特尔内部一旦正统思想是实现研究,所以一直坚持他们的旗舰那些被称为“计算机”大脑芯片。在许多有竞争力的外包生产,专注于设计,英特尔仍然坚持目的。

因此,当该公司的首席执行官鲍勃•天鹅(Bob天鹅)财报电话会议于7月23日表示,英特尔将考虑一些最先进的芯片制造业务外包后,这成为美国失去了主导地位的一个具有里程碑意义的事件。

英特尔的工厂,在生产中两个连续构成新一代的中央处理单元(CPU)芯片电路的基础上,沮丧,芯片晶体管比以前小。工厂调试期间的大部分产品都是无效的,承诺交货时间会延迟。斯旺说,英特尔现在需要重新考虑如何让他们2023年之后和上市的芯片。

天鹅说他们可能最终将生产外包,也会继续坚持卖,或采取一个新的模型,自己负责芯片生产过程的一部分,其他的外包。他表示:“英特尔(决定)体现了优势而不是劣势,公司有更大的灵活性,可以决定在哪里制造我们的产品是最有效的方式。”

加州圣克拉拉的总部所在地,公司在工厂承认他们遇到困难,因为电路变得如此之小,可能会出售他们的一些最重要的芯片是没有经济意义。英特尔的坦诚在硅谷,内外引起了回声。

“英特尔不解决这个问题,”英特尔的前主任大卫·尤菲(David Yoffie)表示:“对于国家会感到这是一种损失。”2018年,在英特尔担任主任joffe 29年。

英特尔拒绝天鹅采访请求,原因是他承诺将在未来几个月前公司的战略的最新情况。

根据收入,仍然是美国最大的芯片制造商,英特尔这个行业几年的开发周期,最近的挫折可能不会威胁好几年了他们的销售。公司表示,新皇冠科技支出飙升在大流行期间,其2020年销售预计将打破这个记录,每股收益将接近创纪录的水平。

在过去,这个问题也一直拖累的新一代CPU和其他先进芯片发射过程。英特尔的最初的计划是在两年左右的时间实现先进的芯片制造,现在已经不能按期完成,但该公司正试图避免进一步推迟这个计划,这也意味着芯片生产需要外包的关键。

天鹅在10月份举行的有关收益的电话会议上表示,英特尔必须决定在接下来的几个月里,这些芯片。他说7月,英特尔已经决定一种新型数据中心中使用强大的图形处理器芯片的一部分生产合同制造商。

“它更像是一个公司外包探讨出了一小步,试图融合的趋势与外部世界。”英特尔的内维尔,谢诺(Navin谢诺)表示。英特尔谢诺负责一些最重要的项目涉及服务器和人工智能计算芯片。他说,这一战略转变引发了很多争论。

天鹅宣布了这一消息以来,英特尔股价一直下跌,下跌24%,收报45.68美元11月5日从7月23日。标准普尔半导体特色行业指数(S&P半导体选择行业指数)在此期间23%。

摩尔定律

美国的很多企业都将他们自己设计的产品外包出去生产。有人认为，最好是把资源投入到自己最擅长的创造性工作中去，制造产品的资本风险应该转移到那些劳动力成本较低的地方。从服装制造商到苹果公司(Apple Inc.)，他们都把产品制造委托给了海外的合约制造商。

而英特尔则不同。

这家成立于1968年的公司，通过设计和制造一代又一代个人电脑和其他设备内的「引擎」，成为体现美国技术领先地位的典范。公司联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出了推动世界历史上最伟大经济进步之一的定律。

摩尔定律描述的是工程师们如何按照预测节奏年复一年追寻缩小电路板尺寸的方法，这为世界提供了强大且低成本的芯片，这些芯片支撑着世界上所有那些被认为是技术带来的事物，如Google(Google)搜索、Facebook页面、智能手机应用和流媒体影片。

英特尔公司的正统理念正是利用了这个定律。如果芯片工程师直接和制造工程师合作，将新的芯片与新的生产设备相匹配，就能创造出更优秀的电路，但如果是和外部制造商合作，就会增加难度。

公司2020年的战略转变让人想起他们曾经遇到的另一场危机。1985年，他们放弃了随机存取存储器(RAM)，即一类数据存储芯片的巨大市场。英特尔是这项技术的主要参与者，认为公司需要保持这项业务以保持竞争力。但根据摩尔定律，数据内存芯片越来越便宜，英特尔无法跟上那些庞大的日本竞争对手，日本制造商投入了大量资本，不断升级工厂。芯片已经成为了大宗商品。

英特尔抛弃了内存市场，这在当时被认为是美国正在失去技术优势的象征。相反，这一举措对公司而言则是开创了一个繁荣的时代。他们将资源集中在CPU设计的强项上，因此获得了更高的利润，部分原因也是因为他们设计的电路享有知识产权的保护。

英特尔的芯片与微软公司(Microsoft Corp.)的Windows操作系统相结合，合肥苹果X手机维修形成了一统天下多年的「Wintel」双头垄断，两家公司因此所占据的优势，也让他们成为美国联邦反垄断监管机构的目标。

在21世纪，随着新兴互联网巨头公司的出现，英特尔失去了一些硅谷公司的光彩，但它仍然是市场上一股强大的力量，提供驱动新兴巨头产品的处理器。英特尔的芯片支持着世界上大多数个人电脑，几乎所有数据中心的服务器计算机中都有英特尔的芯片，这些数据中心负责处理公司的数据，微软、Alphabet Inc.的Google和亚马逊公司(Amazon.com)在云计算业务中也使用英特尔的芯片。

公司目前有10个主要生产基地，其中四个在美国。

竞争对手策略

其他芯片制造商也在经历与制造环节的剥离。英特尔在处理器市场上的长期竞争对手超威半导体公司(Advanced Micro Devices Inc.，简称AMD)十多年前就摆脱了制造工厂。专攻图形处理芯片多英伟达(Nvidia Corp.)一直以来都依赖外部制造商，今年他们超过了英特尔，成为美国市值最大的芯片公司。

这种转变不乏一些优势：芯片公司不必为工厂投入资本，也不必担心自己的工厂在需求减弱时面临产能过剩的问题。业界所谓的全球芯片生产「生态系统」倾向于标准化的设计和制造方法，在这套生态系统当中，当合约制造商出现问题的时候，那些为代工生产而设计的芯片往往更容易转移到另外的制造商手中。

据英特尔公司称，当譬如汽车芯片这类的新产品需求超过英特尔的产能时，英特尔的确会将一些制造工作外包出去，这部分总计约占其目前产能的20%。公司还经常让他们收购的芯片制造商继续使用外部制造商。

但他们坚持自己制造CPU。据英特尔现任和前任员工透露，公司的工程和管理文化弥漫着一种信心，认为他们能够克服在制造上紧跟摩尔定律所带来的挑战。

到2018年，竞争压力越来越大。在台湾积体电路制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称台积电)和韩国三星公司(Samsung Electronics Co.)等芯片巨头的工厂里，一平方毫米的硅芯片上所能容纳的晶体管数量已经赶上了英特尔。他们根据合同为包括AMD和英伟达在内的一些英特尔竞争对手生产芯片，因此这些工厂和英特尔的工厂产生了实质意义上的竞争。

英特尔试图通过发明新型晶体管来应对这一局面，新晶体管在尺寸不变小的情况下性能提升。英特尔还并发明了新的方法将芯片组合在一起，使其具性能优势。

现代芯片工厂的建造成本动辄要花费数百亿美元，所使用的机器要能够印制只有几个原子宽度的电路。芯片行业不断向更小尺寸的电路迈进，不断将生产转移到那些有能力产出这种电路的新工厂设备。到2015年，可以生产出的最先进的芯片晶体管为14纳米(这种衡量方法泛指晶体管尺寸，大约相当于普通人头发宽度的万分之一)。

2018年，行业转向尺寸更小的10纳米芯片进发。英特尔当时的首席执行官布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)押注公司可以用这一代产品达成空前的目标：在同样空间里填充2.7倍数量的晶体管。通常来说，晶体管密度每提高一倍，行业就会向前迈进一步，他设想如果成功的话，就可以使英特尔保持领先地位。

而科再奇2018年在面对分析师和股东时的这一说法，最后被证明是过于激进了。他说，为了到达那个目标，工程师们在开发过程中选择承担了极高的风险，最终导致的问题难以解决。

结果，英特尔反覆遭遇制造方面的障碍，产品的一再延期，再加上对芯片的需求激增，导致其CPU短缺，从而制约了全球个人计算机行业的销售。这其中有一个是物理问题。随着晶体管尺寸不断缩小，电流的走向开始变得不可预料，这就需要新的材料和芯片设计相结合，这对所有芯片制造商来说都是越来越大的障碍。

科再奇2018年出于其他原因被迫离开英特尔——该公司称是因为他与一名员工的自愿关系。他没有回应记者的置评请求。时任临时首席执行官的斯旺因在行业引起巨大反应的制造延期向客户致歉。

在那以后，英特尔解决了10纳米芯片的难题，但公司仍要继续应对一再推迟产品交付的后果。英特尔芯片设计与制造业务之间数十年来不断发展成的紧密联系，使得要克服生产问题变得极为复杂。由于英特尔针对自己的芯片制造工具做了优化，因此很难轻易寻求外部制造商的帮助，这让他们很难迅速从失误中恢复过来。

增加灵活性

英特尔正采取技术措施来提高制造灵活性。与此同时，英特尔从依赖外包的芯片制造商那里引入了新工程师，希望能够加快这种转变。一位熟悉英特尔的工程师表示，对他们来说，即便知道英特尔保留自己工厂带来了优势，但若因为内部工厂的原因而限制芯片设计是毫无道理的。

英特尔对NetSpeed Systems公司(NetSpeed Systems Inc.)的收购，以及NetSpeed首席执行官桑达里·米特拉(Sundari Mitra)的到来，都有助于加速芯片设计的标准化，让内部和外部的芯片架构师都能更容易利用任何制造工艺。

到了2019年，英特尔的工程师和高管们都在争论将来如何制造10纳米CPU芯片，这些芯片因为之前的工程延误而被耽搁。争论有时很变得很激烈，一些工程师敦促管理层，如果自己的设施造不了，就应该考虑让别人造，一些高管则认为自己的工厂可以解决他们的问题。

首席工程师文卡塔·穆西·伦杜钦塔拉(Venkata 「Murthy」 Renduchintala)2019年5月告诉分析师，英特尔已经从早期失误中吸取了教训，10纳米芯片已步入正轨。他告诉他们，英特尔的下一代7纳米CPU有望在2021年开始生产。

但他所说的并没有实现。英特尔表示，下一代CPU的制造现在比最初的计划晚了一年，产品上市时间要推迟六个月。英特尔对技术部门进行了调整，宣布了伦杜钦塔拉的离职。伦杜钦塔拉拒绝发表评论。英特尔拒绝对他的离职事件发表评论，他们援引当时的一份声明称，他的离职恰逢公司要进行管理层调整来提高芯片技术执行力。

斯旺在7月份的电话会议上告诉分析师：「我们会从务实的角度考虑，是否以及何时对在内自产或外包制造做出安排。」

斯旺表示，公司的新方针是按期生产市场领先的芯片。英特尔自己的工厂将是首选的制造方案，但如果需要，生产可以外包。斯旺已表示，英特尔仍计划对自己的工厂和未来的尖端晶体管技术进行大规模投资。

更多的外包战略的一部分,英特尔对一些芯片采用了所谓的“分解”,它使用生产过程的不同部分进行芯片的过程。英特尔可以开始在一个工厂来生产芯片,然后将由另一个工厂,或者在英特尔芯片工厂开始生产,外部制造商,然后,结合英特尔生产的部分。公司表示,他们已经开始使用这种类型的混合制造方法,即将到来的显卡芯片包括。

“当你使用这种分解设计或模块化设计,”英特尔谢诺伊说,“我们可以选择不同风格的芯片,不同晶片铸造。”

天鹅,10月份的分析师电话会议上表示,英特尔将决定如何使明年年初在2023年和2024年芯片。

芯片,英特尔的首席架构师拉贾,du (Raja科)8月份说,当一个在线演示,如果英特尔早些时候接受新的设计方法,可以避免10 nm的问题。他告诉《华尔街日报》8月,《华尔街日报》记者,现在要等到2022年或2023年年底,这种灵活性设计可广泛应用在许多芯片。

在英特尔工程师弗朗索瓦•皮埃尔(Fran ?OisPiedno吗?L)后,于2017年在英特尔公司工作了20年。外包风险,他说,因为它涉及到芯片设计的变化过程,从而牺牲性能。英特尔的股东,皮革,el试图让公司的董事会吸收更多的芯片设计专业人士担任董事。只有一个半导体专家委员会的成员,尽管包括现任或前任雇主是一个主要的半导体消费群体。

皮肤,el 8月和9月发布一个YouTube视频来表达他们的不满,怀疑英特尔芯片的设计选择,批评该公司的企业文化。他说,安迪·格鲁夫末,公司的首席执行官(Andy Grove)成立企业文化是擅长战斗,要有合作精神,但现在已经偏离了精神文化。

谢诺伊说,英特尔仍然认为,芯片工厂比那些不得不依赖其他工厂竞争对手是一个优势。合肥苹果X手机维修“在美国拥有先进的制造技术,”他说,“是一个非常重要的竞争优势,我们不要失去优势。”